เป็นสัปดาห์ที่เนื้อหอมมากสำหรับอินเทล ที่มีการประกาศที่ยิ่งใหญ่ออกมาติดกันถึงสามเรื่อง ไม่ว่าจะเป็นเรื่องความคืบหน้าการพัฒนาชุดรวมชิป (Chiplet), เรื่องข้อตกลงความร่วมมือด้านการผลิตกับ Arm, หรือเรื่องการยุบหน่วยธุรกิจในสังกัด
ข่าวใหญ่ที่สุดหนีไม่พ้นการส่งมอบโปรโตไทป์ชิปแบบ Multi-Die ให้กระทรวงกลาโหมสหรัฐฯ ได้เร็วกว่ากำหนดเป็นปี โดยเป็นโปรเจ็กต์ที่เรียกว่า State-of-the-Art Heterogeneous Integrated Packaging (SHIP)
แผนการทำ SHIP นี้ เป็นการรวมฮิตเอาชิปย่อยๆ (Chiplet) เช่น CPU, FPGA, ASIC ของอินเทล รวมไปถึงชิปย่อยที่รัฐบาลพัฒนาขึ้น (Government-Developed) มารวมอยู่ในแพกเกจชิปเดียวกัน แทนที่จะแยกออกเป็นแต่ละชิปต่างหาก
จริงการออกแบบแบบ Chiplet นี้ AMD เป็นคนนำร่อง แต่ AMD ใช้วิธีตรงกันข้ามด้วยแบ่งชิปซีพียูหลักแยกออกเป็นชิปเล็กๆ แทน ดังนั้น แทนที่จะเป็นชิปซิลิกอนตัวใหญ่ขนาด 32 คอร์ ก็แยกออกมาเป็นชิปเล็ต 4 ตัวย่อยที่แต่ละตัวมี 8 คอร์ แล้วเชื่อมต่อกันด้วยความเร็วสูงแทน เพื่อผลิตง่ายขึ้น
แต่นั่นก็ยังเป็นชิป x86 ทั้งหมด ขณะที่อินเทลกำลังทำอยู่นั้นเป็นการผสานชิปหลายประเภทเข้ามาอยู่รวมกัน แม้แต่ชิปข้างนอกบริษัทอย่างชิปรัฐบาล ชิปกระทรวงกลาโหมที่มีความลับทางการทหารอยู่ ทั้งนี้อินเทลผลิตชิปหลักๆ อยู่ที่อริโซน่า ขณะที่ AMD จ้าง TSMC ในไต้หวันผลิต
ข่าวถัดมาเป็นการลงนามร่วมกันระหว่างโรงงานผลิตชิปของอินเทล (Intel Foundry Service; IFS) และ Arm เพื่อเปิดให้ผลิตชิป Arm ในโรงงานของอินเทลได้ ถือเป็นก้าวสำคัญของอินเทลตามยุทธศาสตร์ IDM 2.0 ที่ต้องการเป็นผู้รับจ้างผลิตชิปให้บริษัทภายนอก
และข่าวสุดท้าย อินเทลสลัดธุรกิจเซิร์ฟเวอร์ (Data Center Solutions Group; DSG) ของตัวเองออก โดยขายให้กับผู้ผลิตด้านอิเล็กทรอนิกส์ของไต้หวัน MiTAC ที่เป็นบริษัทแม่ของ Tyan ผู้ผลิตชิ้นส่วนและเครื่องเซิร์ฟเวอร์
อ่านเพิ่มเติมที่นี่ – Networkworld