หน้าแรก Data Center อินเทลพับโครงการแล็ปทดสอบคูลลิ่ง 700 ล้านเหรียญฯ หลังดีมานด์ชิปร่วงหนัก

อินเทลพับโครงการแล็ปทดสอบคูลลิ่ง 700 ล้านเหรียญฯ หลังดีมานด์ชิปร่วงหนัก

แบ่งปัน

กลายเป็นรายการหั่นต้นทุนล่าสุดของซีอีโอคนเก่ง Pat Gelsinger อีกตัว สำหรับศูนย์วิจัยและพัฒนามูลค่า 700 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯในเมืองฮิลส์โบโร่ รัฐโอเรกอน หลังก่อนหน้านี้ยักษ์ใหญ่ด้านชิป x86 เคยประกาศสร้างแล็ปสุดล้ำพื้นที่ 2 แสนตารางฟุตไปเมื่อฤดูใบไม้ผลิปีที่แล้ว

ก่อนหน้านี้แพลนว่าจะใช้ศูนย์ใหม่ที่ตั้งห่างจากพอร์ตแลนด์แค่ 20 ไมล์นี้ในการทดลองระบบคูลลิ่งดาต้าเซ็นเตอร์แบบใหม่ๆ แต่สุดท้ายก็ออกมายอมรับในอีเมลถึงสำนักข่าว The Register ว่าจำเป็นต้องลดต้นทุนและเพิ่มประสิทธิภาพการดำเนินงานด้วยหลายวิธีตอนนี้

“โดยเฉพาะเรื่องการจัดการอสังหาริมทรัพย์ ที่ต้องพิจารณาทางเลือกที่ดีกว่าอย่างศูนย์ R&D ที่กำลังสร้างอยู่ตอนนี้” อย่างการหมกมุ่นกับระบบทำเย็นแบบแช่ทั้งระบบในถังสารหล่อเย็นที่ตื่นเต้นกันมาหลายปีแต่ใช้ไม่ได้จริงในทางธุรกิจมาตลอด

จริงอยู่ที่เริ่มกลับมาฮิตอีกครั้งเพราะชิปเดี๋ยวนี้ก็ร้อนขึ้นมาก อย่างตัวซีพียูดาต้าเซ็นเตอร์ของอินเทลตอนนี้ก็ปาไป 350W ขณะที่ GPU และชิป AI พุ่งสูงถึง 600W แต่ทำไงได้เมื่อรายรับร่วงกระฉูดถึง 20% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า

อ่านเพิ่มเติมที่นี่ – Theregister